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常規(guī)線(xiàn)路板

智能戒指超薄六層軟硬結(jié)合基板(無(wú)NFC無(wú)線(xiàn)充電)
  • 產(chǎn)品概況
  • 產(chǎn)品參數(shù)

智能戒指超薄六層軟硬結(jié)合基板概述


產(chǎn)品定義:

智能戒指超薄六層軟硬結(jié)合基板:是一種智能戒指電子設(shè)備的超薄基礎(chǔ)線(xiàn)路板,它結(jié)合了軟板和硬板的優(yōu)點(diǎn),以實(shí)現(xiàn)更好的性能和功能。這種結(jié)合板通常由六層組成,其中每一層都有其特定的功能和作用。智能戒指超薄六層軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)ODM和OEM制造需要考慮到設(shè)備的結(jié)構(gòu)、ID尺寸、功耗、重量、耐用性、散熱性能、電磁屏蔽性能等多個(gè)方面,以確保設(shè)備能夠滿(mǎn)足用戶(hù)的需求并具有較長(zhǎng)的使用壽命。


產(chǎn)品圖片:

智能戒指超薄六層軟硬結(jié)合基板(無(wú)NFC無(wú)線(xiàn)充電)


產(chǎn)品基本工藝流程:


基材采用1+1+2+1+1的搭配:雙面基材L3-L4鉆孔1、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、AOI殘缺掃描、復(fù)合L3-L4層單面基材組成L2/L5、鉆孔2、沉/鍍銅1、圖形轉(zhuǎn)移L2/L5、貼L2/L5覆蓋膜、復(fù)合L2/L5層單面硬板基材組成L1/L6、正反面深控盲孔L1/L2跟L5/L6加工、1~6層通孔3、沉/鍍銅2、磨板、除膠渣、盤(pán)中孔電鍍填平、剩下工序與正常雙面板工序類(lèi)似


產(chǎn)品特色亮點(diǎn):因智能戒指空間狹小,軟硬結(jié)合板必須超薄,局部硬板區(qū)與局部硬板區(qū)之間的軟板銜接處非常窄小,有比較大的制造難度。


產(chǎn)品應(yīng)用:藍(lán)牙硬組網(wǎng)智能戒指、健康監(jiān)測(cè)智能戒指、運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)智能戒指


產(chǎn)品輸出相關(guān)報(bào)告:

《項(xiàng)目技術(shù)可行性分析報(bào)告》

《產(chǎn)品上錫測(cè)試報(bào)告》

《線(xiàn)路板成品可靠性測(cè)試報(bào)告》


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