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新聞中心

  • PCB四層電路板與兩層電路板的區(qū)別

    四層電路板和兩層電路板是在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造過程中常用的兩種不同結(jié)構(gòu)的...

    2023-08-17

  • 四層軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

    現(xiàn)在的軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)中有很多FPC基端連接金手指，這種結(jié)構(gòu)中，有的FPC柔韌性好，但 FPC 基端的金手指太軟，不利于多...

    2023-08-16

  • ≤0.4mm厚度超薄軟硬結(jié)合板制造加工生產(chǎn)方法

    超薄軟硬結(jié)合板的感光聚酰亞胺加法、減法線路工藝隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，對電子產(chǎn)品的功能要求越來越高，同時(shí)外觀上也非常注重短、...

    2023-08-16

  • 什么是新型電子元器件

    新型電子元器件概念新型元器件是指采用新原理、新技術(shù)、新工藝或新材料制造的，具有新結(jié)構(gòu)、新功能、新用途的新一代電子元器件。...

    2023-08-15

  • 凸點(diǎn)柔性線路板制造解決方案

    FPC凸點(diǎn)線路板是一種特殊的印刷電路板類型，其生產(chǎn)制造工藝需要考慮到多個(gè)因素。分析產(chǎn)品的性能要求，選擇不同的材料，特殊...

    2023-08-15

  • 材料介電常數(shù)與磁導(dǎo)率測試方案

    1、介電常數(shù)簡稱DK，它是表示絕緣能力特性的一個(gè)系數(shù)，常見應(yīng)用有計(jì)算阻抗和時(shí)延等，介電損耗因子，簡稱Df，是材料在交變力...

    2023-08-15

  • 智能戒指組裝工藝與流程

    智能戒指逐漸進(jìn)入人們的生活，而其組裝流程是保證質(zhì)量和功能穩(wěn)定的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。智能戒指組裝工藝流程：1. 準(zhǔn)備零配件：選擇和測...

    2023-08-15

  • 線路板特性阻抗管控

    一、線路板阻抗定義：1、電流在交流線路中流動(dòng)時(shí)，其所遭遇的阻力。2、對印制線路板而言，是指在某一高頻之下，某一線路層對一...

    2023-08-15

  • NFC無線充電在智能戒指中的應(yīng)用解決方案

    一、應(yīng)用場景隨著科技的不斷發(fā)展，隨著智能設(shè)備的普及，人們越來越依賴這些設(shè)備，智能戒指作為一種新型的可穿戴設(shè)備，智能戒指體...

    2023-08-14